激光焊錫機：激光與工件的角度對焊接有何影響

激光焊錫機：激光與工件的角度對焊接有何影響

随着電子産品日益小型化和高密度化，傳統焊接技術難以滿足精密要求。激光焊錫機以其局部加熱、非接觸式操作和高精度定位的優勢脫穎而出。它能有效保護熱敏感元件，确保焊接質量，特别适用于微小間距和複雜結構的PCB，被廣泛的集成到現代電子生産線上，支持快速換型和靈活生産，極大提高了效率和産品一緻性，爲電子制造業帶來了顯著的技術進步。

在電子生産線的自動化加工中，你是否也有遇到這樣的情景或問題？在自動激光焊錫機給電路闆上的工件焊接時，激光需與工件保持一定的傾角（比如激光頭與工件夾角30°），這種情況激光與工件的角度對焊接效果有較大的影響。下面跟着紫宸激光探讨一下激光和工件的角度對焊接的影響有多大吧！

1.能量吸收與反射角度

當激光垂直于工件表面時，激光能量能夠最大程度地被錫膏或焊點吸收。這是因爲垂直入射時，根據光學原理，反射損失相對較小。例如，對于一些高反射率的金屬表面（如銅），垂直的激光束能夠使更多的能量用于熔化錫膏，而不是被反射掉。

當激光器與工件夾角爲 30° 時，反射率會增大。根據菲涅爾反射定律，随着入射角的增大，反射光的比例會增加。這樣一來，實際用于焊接的有效激光能量就會減少，可能導緻錫膏熔化不充分或者焊接時間延長才能達到相同的焊接效果。

2.能量分布對焊點的影響

垂直照射時，激光能量在焊點區域分布相對均勻。這種均勻的能量分布有助于形成規則、飽滿的焊點。激光能量可以集中在需要焊接的部位，使錫膏能夠在合适的溫度和能量下均勻熔化，與工件表面的金屬良好地融合。

當激光以 30° 角入射時，能量分布不均勻。激光在焊點上會産生一個傾斜的能量分布，可能導緻焊點一側熔化過度，而另一側熔化不足。比如在焊接微小的電子元件引腳時，這種不均勻的能量分布可能會使引腳一側的錫堆積，而另一側出現虛焊的情況，嚴重影響焊接質量。

3.對焊接精度的影響

垂直焊接有利于精确控制激光焦點位置。在電路闆這種對精度要求很高的工件焊接中，焦點位置準确可以确保激光能量正好作用在焊點處。可以精确控制錫膏的熔化範圍和深度，對于焊接微小的電子元件，如芯片引腳等，能夠保證焊接的準确性和可靠性。

當激光與工件夾角爲 30° 時，焦點位置的控制難度增加。因爲激光束的傾斜，焦點在工件上的位置和垂直入射時不同，并且由于角度的存在，在焊接過程中微小的位移可能會導緻焦點偏離焊點，從而影響焊接效果。例如，在進行高精度的表面貼裝元件（SMD）焊接時，這種焦點位置的偏差可能會導緻焊接短路或者開路等問題。

所以，在激光焊錫機焊接電路闆工件時，激光與工件的角度（如 30° 夾角）通常會使焊接效果比垂直焊接差。不過在一些特殊的工藝需求下，例如需要在一定角度下對特殊形狀的元件進行焊接，并且通過調整功率等參數來彌補角度帶來的不利影響時，也可以實現較好的焊接效果。

激光焊錫機的工作流程如下：

1、将待焊接的電路闆或電子元件放置在工作台上，并固定好位置，确保焊接部位精準對位。

2、通過編程設定好激光焊錫機的焊接參數，如激光功率、焊接時間、光斑大小等，使其适配不同的焊接任務。

3、啓動設備後，激光發生器産生高能量密度的激光束，經光學聚焦系統聚焦後照射到焊錫材料上，瞬間将焊錫熔化，使其浸潤并連接電子元件與電路闆的焊點，完成焊接過程。

4、最後，對焊接好的産品進行質量檢測，确保焊點質量符合要求，進入下一道工序。

它廣泛應用于電子行業産品的pcb、線材焊接。對于細間距元件、芯片級封裝（CSP）、球栅陣列（BGA）等，激光焊錫機能夠提供精确的焊接點，确保連接可靠。由于其局部加熱特性，激光焊接可以有效減少對周圍元件的熱沖擊，特别适合焊接如晶體管、電容等對溫度敏感的組件。在需要極高精度的場合，例如醫療設備、航空電子等領域，激光焊錫機也能夠滿足嚴格的公差要求。且易于與自動化生産線集成，支持快速換型和靈活調整，适應多品種小批量生産模式。